金融界2025年3月29日消息现货配资平台，国家知识产权局信息显示，珠海杰赛科技有限公司、广州杰赛电子科技有限公司申请一项名为“一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板”的专利，公开号CN119697910A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明提供一种铜浆烧结埋铜块印制线路板的加工方法及其PCB结合板，包括以下步骤：S1、上层物料准备，在正面插件层板CS、上层各层分别对应的内层板上还分别洗销与埋铜块相对应的埋铜孔；S2、上层半固化片处理，在所有上层半固化片上铣孔与埋铜块相对应的埋铜孔；S3、上层压合，形成上层压合件；S4、下层物料准备，S5、下层半固化片处理，S6、下层压合，形成下层压合件；S7、中间半固化片物料准备：对应上层压合件与下层压合件之间叠加设置中间半固化片，埋铜块底侧对应的中间半固化片区域钻设有多个用于塞埋铜浆进行烧结加工的钻孔；S8、上下层压合，形成多层电路板；埋铜块通过钻孔内铜浆烧结实现内层任意层互连导通。

天眼查资料显示，珠海杰赛科技有限公司，成立于2010年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币，实缴资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海杰赛科技有限公司参与招投标项目34次，专利信息409条，此外企业还拥有行政许可38个。

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