“上市后要继续加大研发团队的规模。”8月9日晚间，黑芝麻智能CEO单记章对记者表示，公司正在扩大在车规级芯片方面的能力，已开发下一代车规级SoC产品。

　　此前一天，黑芝麻智能（02533.HK）在港交所挂牌上市，以每股28港元发售3700万股股票，筹资约10.4亿港元。此次IPO募集的资金中，80%将用于未来5年的研发。

　　自2016年成立以来，黑芝麻智能先后进行了十轮融资，累计融到约7亿美元，投资方包括小米、蔚来、腾讯等产业资本。

　　“我们从2016年开始创业，在7年多时间里，2021年获小米的投资是非常重要的一个时间节点。初创公司在发展过程中技术研发固然重要，同时更需要特别关注资本。”单记章此前接受记者采访时表示，做AI芯片的投入很大，很多初创公司，尤其创始人是技术人员出身的，虽然技术、产品都做得很好，但是缺乏对资本的关注。

　　伴随着自动驾驶产品及解决方案的交易量提升，2021年～2023年，黑芝麻智能营收从6050万元增长至3.12亿元。不过，汽车芯片研发周期长，需要大量资金的投入。截至3月底，黑芝麻智能现金及现金等价物储备为10.5亿元，一季度仅研发投入就高达3.4亿元，是同期收入的10倍。而黑芝麻智能当前处于商业化初期阶段，这意味着，随着研发等投入增加，想要维持正常经营，企业的融资渠道需要进一步打开。

　　安永TMT行业审计服务合伙人李康认为，目前自动驾驶行业还处于技术能力不断向上发展、商业模式不断打磨的阶段，这一时期，企业需要大量资金投入研发以积累技术能力并保证商业化落地尽快实现，而企业一旦形成壁垒并开始商业化后盈利空间巨大。目前行业普遍处于亏损状态，研发开支与融资仍是企业运营的重点。

本次发布会的现场热情，丝毫不逊色于小米SU7 发布会，首钢冰球馆两层观众席全部爆满，不时尖叫声声，有人直呼“燃起来了！”

　　除了技术和产品成熟性外，真正打动投资人的是产品的量产落地。车规芯片达到量产是一个艰辛的过程，这期间需要迈过很多门槛，包括打造可靠的芯片产品、开发成熟的软件系统以及构建完善的车规体系。

　　在单记章看来，对于智能驾驶芯片企业来说，推动大规模量产十分关键，而2025年是一个关键的时间节点。他表示，汽车产业的变革给本土芯片带来了机遇，2025年再做智能驾驶芯片已经错过了时间窗口期，资本不会投入；另一方面，2025年市场格局基本成熟，厂家支持多家芯片公司有心无力，最终可能会选择两家。此外，从技术层面来看，2025年也是一个重要的时间点，高速NOA在2025年一定是标配。“蓝海一定会变成红海。后面机会不多了，资源基本被头部几家拿到了，不管是钱还是人。同时车厂投入的精力也有限，不可能无限地投入，他们也要讲究回报。”单记章说。

　　而相较于英伟达等外资品牌，近几年国内初创科技企业产品价格较低，在成本上具备优势。此外，智能驾驶汽车的赛道也已经从一味追求高指标或者高性能的功能模块，转向兼顾性能与性价比。同时，这类国内芯片厂往往能够较为灵活地提供定制化服务，这也使一些主机厂将目光转向了国内芯片厂。

　　“我们没有跟着一些公司去做成本特别高的产品，一直专注大规模量产的方向。”单记章表示，黑芝麻智能华山A1000就是面向L2、L2+到L3级智能驾驶的芯片，预计未来3-5年依然是市场主力。除了华山系列外，黑芝麻智能提出了武当系列芯片产品，通过把四套功能集成到一个架构中来降低芯片的成本，提供高性价比的NOA智能驾驶方案。武当C1200家族芯片已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发，预期2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。

　　不过，中国银河证券研究报告指出，市场对高算力车规级SoC芯片需求将日益增长，预计到2026年，车载AI芯片市场规模将从2019年的10亿美元增长至120亿美元，年复合增长率超过35%从整个行业格局来看，目前国产智驾SoC芯片的市场占比在整体上还处于劣势地位。2023年，国外芯片解决方案上车占比较大，合计占比超过了80%。其中，仅特斯拉FSD和英伟达Orin-X，就占据了超过70%的市场份额。FSD芯片为特斯拉自研自用，一辆车标配2颗FSD芯片。英伟达Orin-X芯片搭载的车型比较多，涵盖了蔚来、小鹏、理想、智己、小米等多个主机厂几十余款车型。但智能驾驶SoC市场格局尚未定型，国产芯片厂商具备自身的优势，仍有赶超的机会。比如，相比国外芯片厂商，国产芯片厂商的本土服务能力更强，能够快速适应本土车企的需求变化；另外，地缘政治的影响也在一定程度上推动国产芯片发展。

　　“2024年将持续着力于技术研发与产品升级，推出自动驾驶大模型，以及面向L3及以上自动驾驶的华山A2000产品，其支持大模型在自动驾驶场景的应用配资代理，在芯片架构和算力上都会有大的突破，算力能够达到250+TOPS。”单记章表示。